工作内容与职责：

1. 负责整个项目各开发阶段的硬件工作，保证项目各项量产指标顺利达成；

2. 负责项目硬件新方案评估，原理图设计、PCB封装设计、PCB Layout（10层多阶)及指导工作，主导PCB Layout 的硬件内部评审。

3. 的负责BOM制作及成本优化、生产资料准备、管理和发布元器件和软件所需的技术参数；

4. 负责项目开发过程的试产跟进，产品验证和测试工作；

5. 负责制定项目硬件开发、验收计划；

6. 负责跟踪解决硬件相关问题；

7. 支持项目认证所需硬件资料的收集，制作和提供；

任职要求：

1.  精通模拟电路及数字电路设计，熟练使用电子仿真软件，对电路设计完整性有深入的理解，能够熟练处理小封装BGA芯片的焊接调试；

2. 熟练使用PADS/Cadence Allegro 原理图、PCB设计工具； 
3. 熟练使用网络分析仪、频谱分析仪、CMU500/8960/CMU200测试仪、示波器等仪器设  备；

4. 具备良好内外部沟通能力，有较强的逻辑分析能力和问题解决能力；
5. 能够独立完成总体方案、器件选型、原理图设计、调试、测试维护优化等工作，并对设计质量负责； 

6. 有智能手机或平板等无线产品设计优先；

7. 有MTK、高通方案平台设计经验优先；

8. 大学本科及以上学历，通信工程、计算机、电子等相关专业，5年以上硬件开发设计工作经验；