1. 大专学历以上,电子、通信、计算机及相关专业。
2.3年以上电子相关产品硬体开发经验;精通数电,模电;
3.熟悉产品开发流程、产品制造工艺;
4.熟悉应用原理图与PCB绘图软件altium 17 或其它的相关软件;
5.有一定的英文基础,能够阅读一般邮件及元器件规格书;
备注:网站标注工资范围仅供参考,公司将提供与个人工作能力相匹配的薪资待遇;
可选工作地点:
1、惠州市惠阳区新圩镇东风管理区
2、深圳市福田区深南中路3007号国际科技大厦
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