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职位要求:
1、机械设计制造或光学相关专业,大学本科及以上学历;
2、具有一年以上LED封装经验;
3、精通LED芯片工作原理、封装工艺、材料选取和配搭,熟悉LED大功率驱动电路设计和开发运作;
4、熟悉光电子产品封装、LED产品封装,如TO封装、塑封、Flip-chip等;
5、具有扎实的专业LED封装知识和经验,能独立完成共同工艺设计;
6、负责大功率led光源模组封装制造线的生产及工程技术研究改进。 7、具有团队精神,责任心强。
深圳市稳亮电子股份有限公司
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