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广东 深圳
2019-11-21更新
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深圳市南山科技园科苑北路广志道博讯大厦二层查看地图
职位描述

岗位职责:

1、负责产品嵌入式软硬件的需求分析、设计、开发、撰写相关技术文档;

2、对现有产品嵌入式软件的升级;

3、能独立完成公司要求项目,完成项目的测试、系统交付工作,对项目实施提供支持;

4、参与方案讨论和技术调研、方案升级、更新。


任职要求:

1、大专及以上学历,电子及相关专业,熟悉使用C语言,熟悉多任务并行任务实时任务程序编写;

2、熟悉UCOS、ULinux、STM32的开发;

3、有底层驱动软件开发经验,精通单片机、ARM、DSP外设并写作底层驱动程序;

4、熟悉常用接口电路标准,会使用Power、PCB(PADS),看懂电路图;

5、二年以上RFID射频电路开发经验。

申请职位
其他信息
专业要求:
不限
岗位分类:
单片机/ARM/CNC/DLC/DSP/FAE工程师
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