工作职责：

1）能根据元器件datasheet独立规范的制作PCB封装库；

2）能看懂原理图，能与结构，RF，BB工程师一起协商确定项目布局方案，独立完成布局，布线，出制板gerber，SMT，钢网以及夹具等相关文件；

3）答复PCB工程问题；

4）协助结构，RF，BB工程师一起定位和解决问题。

任职要求：

1）本科及以上（不要求211、985院校）学历，通信、电子，自动化等相关专业毕业；

2）通信相关行业2年以上从业经验，熟悉无线通信原理，掌握射频电路及射频器件的基础知识，具有高通平台产品设计经验者优先，具有4G手机等蜂窝产品设计经验者优先；

3）必须熟练使用Cadence Allegro layout工具,能独立完成8层2阶，10层2阶的HDI高密度PCB板；熟悉RF，DDR布局布线要求，熟悉PCB阻抗控制原理和方法，对通过PCB设计保证EMC，SI，PI质量有经验者优选考虑，有跟SMT生产线经验者优选考虑；

4）需工作细心，并具有较强的团队合作精神以及较强的责任心，具备一定的抗压能力；

5）需具有一定的英语阅读能力，CET4或CET6者优先考虑。