该岗位是日本总公司直接招聘的形式进行，工作地点：深圳或者苏州（具体可以协商，非坐班制）

高薪诚聘（日本总部直招）：
1. 性别：GG，本科学历（可放宽为大专）
2. 日语或者英语流利（需提供中英文简历或者日文简历）。
3. 熟悉半导体制造 后工程（即封装测试），或者熟悉电子、化学制品的技术、销售、市场调研等。
4、 年薪税前45W左右或以下，试用期两个月（工资不打折）。
5、 现有半导体相关材料：银浆，干膜，胶水，阻焊油墨（比较特殊的）等。
6、 工作内容：半导体行业市场信息收集与调研、客户开发等等（具体面议）。

工作职能：
-负责市场调查和分析，已了解中国半导体行业的趋势，尤其是先进封装领域。
-负责扩大与中国半导体企业和学术机构的网络
-与日本的全球业务开发团队以及中国销售团队合作，在先进封装领域制定并实现增长战略。
-每月报告市场趋势和每月活动。
-研究半导体行业的市场趋势以及先进的封装技术
-与研发团队合作，发展先进包装领域的正常战略
-与全球销售团队合作实现增长战略

技能和资格：
-候选人应具有5年以上在中国半导体行业的工作经验。
-候选人应与中国的半导体公司建立个人关系/网络。
-有研究或营销活动的工作经验者优。
-应聘者会英语最佳，不会也可。不要求外语。
-本工作说明不包括所有内容，员工可根据协商履行其它相关职责，以满足组织的持续需求。