1. 为直接生产员工及其主管的操作提供具体的程序和规格。
2. 建立FMEA、控制计划、数据工艺控制、相关程序的检测技术并存档。
3. 对不稳定和性能不好的重要工艺制定程序，提出具体的持续改进计划。
4. 对内部质量和顾客事件进行调查，提出必要的纠正行动。
5. 分析数据，解决问题；
6. 负责安装、优化新的生产线；
7. 设备的安装、维护和购买；
1. 大专及以上学历；
2. 专业：机械工程、电气工程、材料物理以及自动化等相关专业；
3. 英语水平良好，六级优先；
4. 3年以上半导体行业工作经验,有金线/铜线键合工艺（Die bond/ Wirebond)工作经验
邮件发送成功
订阅失败
您的订阅已超过上限，如需继续订阅，请在 订阅管理 中至少停用1条订阅。
查看地图
前往高德地图查看
使用微信“扫一扫”
打开网页后点击右上角“分享按钮
