主要职责：    
1、负责无线通信射频电路低功耗的开发设计、RFID产品性能参数调试，熟悉测试规范，能熟练自主调试性能；
2、负责新电子物料的打样、调试与承认，完成产品原理图的设计、PCB Layout与打样焊接；  
3、负责PCB板设计及调试，新产品工程资料的制作、BOM的组建等等。产品转产过程中对外的技术支持；
4、负责完成产品的硬件单板，逻辑电路的设计与开发。

职位要求：

1、熟悉电子物料的性能和RF特性。能独立完成有线或无线（鼠标等）新产品原理图设计、PCB Layout与打样焊接开发工作。 为新产品零件选型和打样、调试与签核物料承认书和生产样板；
2、熟悉产品的开发流程，并能独立完成产品的电子硬件开发工作；
3、对实验室电子安规测试方面熟悉，并有EMI/EMC方面整改经验；
4、 新产品工程资料BOM/贴片图/生产注意事项等的组建。 电子方面工程变更的执行；
5、对产品电子SMT和PCBA制程和组装装配制程熟悉；可设计相关测试机架或测试夹具。 有较强的问题分析与解决能力，可解决生产面临的难题。给相关部门提供强有力的技术支援；
6、熟悉电脑办公软件。熟悉使用PADS2005类软件进行原理图设计和PCB Layout；
7、 熟悉并了解ISO管理流程理念。严格按公司流程进行日常作业
8、 工作积极主动，大胆假设小心求证。和结构工程师协调配合好完成新产品的开发任务。

公司福利：

1. 购买五险（工伤、医疗、失业、生育、养老）

2. 提供住宿

3. 每年公司至少组织一次外出旅游。

4. 大小周工作制