岗位要求：

1、大专以上学历，电子工程类相关专业，经验不限，可接受应届生。

2、熟悉常用的电子元器件性能，熟悉模拟和数字电路的原理；

3、熟练掌握PADS电路设计软件，有一定的Layout经验；

4、熟练掌握焊接技巧，能够焊接较小的器件；

5、有较强的责任心，能够承受较大的工作压力；

岗位职责

1、硬件设计方案和元器件的选型；

2、负责硬件原理图、PCB图设计；

3、样机阶段的焊接，以及样机调试；

4、硬件设计文档的编写。

面试地点：深圳市光明新区公明街道合水口社区文阁路中裕绿色产业园A栋12A

如面试者在郑州也可以在郑州安排面试

上班地点：郑州市高新区莲花街与红楠路交叉口电子电器产业园金玺总部港6号楼901（需在深圳培训后到郑州上班）