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深圳 宝安区
2019-06-27更新
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深圳市宝安区沙井镇黄埔村润和工业区D栋查看地图
职位描述

1-有FPC/PCB设计相经验,懂多层板与软硬结合版相关技术研发经验;

2-熟悉整个线路板艺流程,工艺参数,材料特 性;

3-拥有丰富的现场异常处理经验,包括临时改善措施和长期改善措施,制定切实可行工艺改进方案;

4-技术部日常事务管理,技术人才的选拔和培养,周工作总结和月工作总结;

5-向上级领导及时汇报工作;

6-至少拥有5年以上的技术工作经验,3年以上的管理工作经验。


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专业要求:
不限
岗位分类:
研发经理(RD) 总工程师/副总工程师
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