服务热线:0755-26162999
求职通二维码
人才热线提示每一位求职者:若用人单位存在提供虚假招聘信息、发布虚假招聘广告,以担保或者其他任何名义向求职者收取财物(如办卡费、押金、培训费),扣押或以保管为名索要身份证、毕业证及其他证件等行为,均属违法,请您提高警惕并注意保护个人信息!!
  • 薪资面议
  • /大专以上
  • /经验4年以上
  • /1人
  • /全职
  • 补充医疗保险
  • 年底双薪
  • 弹性工作
  • 岗位晋升
  • 节日福利
  • 带薪年假
  • 员工旅游
深圳 宝安区
2019-06-25更新
举报
深圳市宝安区创业二路东联大厦B栋三楼B309室查看地图
职位描述

岗位职责: 

1、参与PCB堆叠评估以及项目立项评审;

2、根据规格书建立封装,导入PCB文件;

3、负责所设计的PCB相关的调试和指定部分的SI仿真,协助生成和维护原理图,配合结构进行PCB布局,布局评审;

4、组织PCB评审,优化完善PCB;

5、制作GERBER文件以及SMT文件;

6、工程确认,跟进工厂的制板问题。

岗位要求: 

1.大专及以上学历,电子相关专业;

2.5年以上手机同岗位工作经验;

3.熟悉电子基础知识,熟悉智能手机基带、射频走线规则;

4.精通PADS、Layout、CAD等软件;

5.能独立完成LAYOUT项目;


申请职位
其他信息
专业要求:
不限
岗位分类:
手机硬件工程师
手机app
  • 手机找工作
  • 更轻松 更便捷
  • 下载手机APP发现机会
相似职位

邮件发送该职位

职位信息发送给以下收件人:

您的邮箱地址(必填):

邮件发送成功

已成功将该职位发送给位收件人

订阅成功

订阅失败

您的订阅已超过上限,如需继续订阅,请在 订阅管理 中至少停用1条订阅。

收藏夹已满

您尚未登录,最多可在本机收藏5个职位。更多跨平台收藏请 登录
您也可以将职位 发送到邮箱

合并收藏成功

我们已经将您在未登录时收藏的5个职位合并到收藏夹。

举报该职位
请填写您的姓名
验证码不正确
提交

使用微信“扫一扫”
打开网页后点击右上角“分享按钮