工作职责：

1、根据DATASHEET进行封装建立；

2、根据原理图评估PCB布局，叠层，LAYOUT；

3、与PCB板厂进行出现的工程EQ确认回复；

4、与硬件、结构工程师良好的沟通，能适应一定的工作强度。

5、独立完成原理图设计，PCB评审，BOM制作，硬件调试、硬件测试及性能优化；

6、 协同结构、软件部门完成产品整体设计及功能调试，解决项目开发工程中的各种问题。

任职资格：

1、大专以上学历；

2、有5年以上四层，六层高密度PCB板设计经验；

3、熟练运用PADS，logic或Altium 等画板软件，精通元件封装，熟悉各电子元器件的基本特性，对电源电路及高速数位电路有深刻认识和理论基础；

4、DDR布线规则，射频，音频，高速信号设计经验；

5、熟悉SI，EMI，EMC，ESD等相关技术及运用；

6、熟悉PCB制板，SMT，装配工艺及规范；

7、独立完成海思，安霸，RK，MTK等方案优先。

8、 熟悉各种仪器工作原理、并能运用到实际测试和调试中解决问题.，掌握SI、PI知识，熟悉各种电源器件的选型、应用，掌握硬件常用接口协议及电路设计；