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深圳 福田区
2019-09-05更新
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深圳福田泰然六路苍松大厦北座708查看地图
职位描述

岗位描述:

1.  较强的焊接能力(BGA、QFN、0402焊接能力)。

2.  有数模电路、信号与系统基础知识,有基本的调试和问题解决能力;

3、工作责任感强,有较好的钻研精神和团队合作意识;

4、大专及以上学历,通信、计算机、电子等相关专业;1年以上相关工作经验;

5、动手能力强,有电子产品维修经验***;

6、会使用PADS、Protel、orCAD等EDA软件,能做一些简单PCB设计;

岗位职责:

1、协助工程师进行前期设计工作的开展,机型新器件打样测试、验证等工作。

2、协助工程师焊接样板和调试样机,及相应BOM制作和贴片资料整理。

3、在工程师的指导下,进行简单电路原理图和PCBLAYOUT工作。

4、完成项目负责人安排的硬件相关工作。

福利待遇

1. 薪资水平: 基本工资+项目提成+节日礼金+年底分红;

2. 集体活动: 每年1次大型旅游+多次省内周末游+每周体育活动;

3. 工作时间: 按国家法定节假日正常放假;

4. 社保福利: 购买五险一金,每年一次的健康体检;

5. 晋升机制: 公司拥有广阔的发展平台和平等的晋升机会,欢迎您的加入!!!


申请职位
其他信息
专业要求:
不限
岗位分类:
硬件工程师 电子工程师/技术员 嵌入式硬件开发
关键字:
硬件工程师
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