1. 至少5年以上LED封装工作经验；熟悉LED制程，主要是TOP贴片产品（3528、4014等小功率），了解封装的各项原物料特性；对LED发光原理有较深刻理解；能够熟练使用CAD、Minitab 等软件；懂MES系统运用，利用系统进行数据分析，能够熟练运用各种分析手法，例如：QC七大手法、鱼骨图、柏拉图、正态分布图等；提出优化白光工艺建议；

2. 组织施改善提高白光落BIN率，对各种晶片制作白光 LED 均有较强的分析能力和方案；对整个生产制程中之异常问题，能快速分析问题根本所在并给出改善方案；提出有效的提高产能及降低成本建议；

3. 具有白光各色温段搭配不同波长的实际调配能力，能够快速的掌握新物料变化规律和用量，定期评估各种物料的实际准确用量，熟练配BIN方式，例如：Kiting BIN搭配，U BIN良率管控，及时了解库存信息与在制订单进行调整搭配，减少库存提供出货率；

4. 站别人员（技术员、作业员）相关培训，制定年度培训计划，月别能力计划，制定相关培训资料、经验积累分享与输出，所有人员整体能力提高计划达成；

5. 品质异常改善，专案改善，对当站重大异常或者持续发生的异常能够组织分析，制定改善方案和具体实施，以数据化统计项目、完成进度和结果输出；

6. 提案改善，对现场各个工序、物料等具有发现和改善提升的能力，在满足产品品质的前提下进行的效的改进提升，物料的节省，以公司的利益最大化；

7. 能单独操作点胶机、搅拌机、离心机、烤箱等常使用的设备；

8. 熟悉LED封装整个制程环节。