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IC封测研发工程师
  • 薪资面议
  • /本科以上
  • /经验3年以上
  • /5人
  • /全职
  • 五险一金
  • 提供食宿
  • 加班补助
  • 年底双薪
  • 弹性工作
  • 岗位晋升
  • 节日福利
  • 免费班车
  • 带薪年假
  • 定期体检
浙江 杭州
2019-10-12更新
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职位描述

岗位职责:

1、能熟练使用相关的制图软件,了解功率器件,IGBT, MOS 和FRD的封装结构及封装工艺;

2、熟悉功率器件,IGBT, MOS 和FRD的原理与结构,对功率器件,IGBT, MOS 和FRD的失效分析和测试,至少一方面做到比较熟悉;  

3、熟悉功率模块终端应用优先;

4、负责功率模块的设计方面相关工作;

5、负责功率模块的测试和失效分析工作;

6、及时完成分配的其他任务和工作。

任职资格:

1、有较强的责任心和沟通能力。

2、经验:有封装相关、失效分析相关工作3以上相关经验者优先。

申请职位
其他信息
专业要求:
电子信息与自动化类
岗位分类:
电子/电器/半导体类 生产/制造类 手机/通信技术类
关键字:
芯片 IC 封装 功率芯片 IGBT MOS
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