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深圳 福田区
2020-03-18更新
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深圳市福田保税区市花路25号银东大厦A座701查看地图
职位描述

1、负责手机硬件基带及RF原理设计,基带调试,PCB Layout审核,项目跟进及问题处理;

2、设计及绘制原理图,整理BOM,部分器件选型的评估;

3、基带通信方式的扩展电路设计、及调试,如IIC/I2S/SPI/UART/USB/MIPI/SDIO等;

4、对终端产品硬件故障分析定位、跟踪解决;

5、新项目硬件的试生产导入及测试设备使用指导相关工作;

6、项目相关的设计文档的拟制、评审及归档等工作;


岗位要求:

1、全日制通信、电子工程类专业本科,具备系统的通信或电子工程专业基础知识;

2、三年以上基带开发经历;

3、有3G/4G通信产品开发经历,熟悉MTK、展讯、高通等方案;

4、熟练使用PADS设计软件;

5、良好的英文阅读、沟通能力,顺利阅读英文技术资料;

6、责任心和较强的抗压能力;

申请职位
其他信息
专业要求:
通信工程;电子信息工程
岗位分类:
基带工程师 手机硬件工程师
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