岗位职责：

1. 负责机器视觉中的图像采集，处理面阵和线扫描相机的高速成像和实时控制

2. 针对特定的机器视觉问题，能快速实现目标识别、定位与测量算法，并优化相关软件系统

3. 设计和实现基于彩色图像和灰度图像的物体表面的污点，划痕，三伤等缺陷检测算法

4. 基于获取的三维物体表面数据实现三维测量与检测算法负责图像处理算法的并行计算，加速

5 负责视觉系统软件，图像图形显示，运动流程控制, 产品文件导入与转换，数据库管理，GUI开发

6 根据客户的生产工艺添加相关视觉检测和控制流程

岗位要求（5项中具备其中一项即可，投递时说明具备哪一项岗位要求）：

1、 对LCD，microLED，OLED生产制程比较熟悉，在行业内装备制造公司有系统软件或视觉软件开发3~5年工作经历，能带团队独立开发有竞争力的设备软件系统，有一定的行业内人脉资源

2、 2、对PCB， FPC行业生产制程比较熟悉，在行业内装备制造公司有系统软件或视觉软件开发3~5年工作经历，能带团队独立开发有竞争力的设备软件系统，有一定的行业内人脉资源

3、 对LED晶元切割，封装，编带，行业生产制程比较熟悉，在行业内装备制造公司有系统软件或视觉软件开发3~5年工作经历，能带团队独立开发有竞争力的设备软件系统，有一定的行业内人脉资源

4、 对半导体分立器件及IC芯片生产制程比较熟悉，在行业内装备制造公司有系统软件或视觉软件开发3~5年工作经历，能带团队独立开发有竞争力的设备软件系统，有一定的行业内人脉资源

5、 对摄像头（车载，双摄，3D sensor）行业生产制程比较熟悉，在行业内装备制造公司有系统软件或视觉软件开发3~5年工作经历，能带团队独立开发有竞争力的设备软件系统，有一定的行业内人脉资源

语言要求：具备英语读写能力，能进行基本的英语口语沟通；

学历要求: 本科及以上学历；毕业于广东工业大学毕业者优先考虑。

工作经验要求：

有以下一项或多项经验者优先考虑：Open CV, MMX/SSE, GPU, Intel IPP, Cognex, Matrox, Halcon，光学照明和成像经验，并行计算，集群计算，3C电子产品、半导体等产品加工工艺，相关行业公司有：赛凯SAKI(日本)， 奥宝科技orbotech（以色列），康代camtek（以色列），高永技术KohYoung Technology（韩国），德律科技TRI（台湾），由由新科技Utechzone（台湾），HB Technology（韩国），燕麦科技，上海矩子智能，深圳明锐理想科技，上海赫立电子科技， ASM太平洋科技有限公司，先进科技（中国）有限公司， 东莞市神州视觉科技，深圳振华兴科技，深圳市劲拓自动化设备，深圳易科迅科技，浙江欧威科技，美路科技（韩国）网屏Screen（日本）等。在以上行业以上公司从事过尤佳。