职位描述：

1.独立负责元器件封装制作、维护元件封装库。

2.独立负责手机主板的布局设计，LAYOUT走线。

3.配合结构工程师/硬件工程师完成PCB的堆叠和评估。

4.负责主板PCB发板前评审检查，能积极配合硬件、结构工程师完成PCB走线、布局优化。

5.制作Gerber文档，SMT生产文件，与PCB板厂进行工程确认。

6.协助硬件工程师完成其它力所能及的事。

职位要求：

1.大专以上学历，通迅、电子、计算机相关专业。

2.5年以上从事手机主板的LAYOUT工作，熟悉手机PCB板设计流程，有高通4G智能通信平台工作经验优先

3.熟练使用allegro

4.精通Cadence设计软件，熟练使用AutoCAD、CAM350等工具，有10层2阶板设计经验。

5.精通各类功能模块（电源，高速信号线，RF信号线等）走线规则和布局要求。

6.有较丰富的PCB工艺和生产可行性经验，

7.良好的团队合作精神，善于与人沟通。

8.信号仿真经验优先