岗位职责:
参与产品设计需求评审,负责硬件架构设计;
负责元器件选型、原理图设计和PCB Layout,产品调试及相关问题分析;
负责产品硬件相关的试验验证、设计改进与优化工作;
负责相关技术文档的撰写(如设计规范、方案报告、技术设计报告、试验大纲等);
对技术服务与销售部门进行产品相关知识的培训工作。
任职要求:
本科及以上学历,通信、电子、自动化、计算机等相关专业;
两年以上嵌入式硬件开发工作经验并带领硬件开发团队完成2个以上产品开发;
精通电路原理、模拟电路和数字电路,掌握主流ARM、FPGA等硬件平台设计及各种通讯接口协议的开发,能独立完成产品的硬件设计和测试;
熟练使用EDA软件进行原理图设计和PCB Layout;
熟悉C51、ARM、DSP处理器的嵌入式编程,熟练使用嵌入式开发软件(如Keil、IAR等);
能熟练阅读各种英文技术资料;
工作态度积极、责任心强、有良好的团队协作精神和沟通能力;
可承担一定的工作强度和工作压力。
邮件发送成功
订阅失败
您的订阅已超过上限,如需继续订阅,请在 订阅管理 中至少停用1条订阅。
查看地图
前往高德地图查看
使用微信“扫一扫”
打开网页后点击右上角“分享按钮