1.负责产品的BOM编写与输出；

2.负责产品的硬件研发和设计工作（包括：原理图设计、PCB布局评审等）；

3.负责硬件部分调试，参与软硬件联合测试；

4.负责完成产品设计验证及设计优化；

5.对产品线上出现的问题进行分析，协助产品经理优化生产流程；

6.编写各种设计文档，并按要求做好文件归档。

任职要求：

1. 全日制本科及以上学历，通信、电子工程及其相关专业；英语四级以上，良好的英文阅读能力；

2. 2年及以上工作经验，有手机、智能穿戴或光通讯产品硬件设计和研发工作经验优先；

3.熟练使用各种硬件测试仪器仪表；

4.熟悉模拟及数字电路设计经验，熟练使用画图设计软件；

5.熟悉硬件设计流程，有较强的学习能力和逻辑分析能力；

6.较强责任心和团队意识，能服从领导安排，学习能力较强，有上进心。