1,该职务负责销售:芯片封装过程中的各类胶带,如切割膠帶 / Dicing Tape、研磨膠帶 / Back Grinding Tape、黏晶切割膠帶 / Dicing Die Bonding Tape、晶片背面保護膠帶 / Backside Coating Tape。
2,3年或以上芯片封装材料销售经验。熟悉芯片封装客户,如珠三角乐依文、赛意法、佰维、佩顿,长三角长电科技、通富微电、华天、晶方等;有良好的销售业绩记录。
3,工作认真负责;永不抱怨;勇于担当。
4,有驾照。能经常出差,出差地点江苏,福建,广东各市等。
5, 高提成,高股份。
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