职位描述:

1. 建立电子元器件PCB封装，元件布局，PCB布线,检查并核对原理图和PCB一致性（连通性，合理性）；

2. 电子线路布线，生成gerber文件和拼版图，与板厂进行工程确认，PCB 工艺跟进；

3.负责PCB投板并与PCB生产厂家沟通，及时反馈PCB设计及PCB生产工艺问题；

4.贴片资料整理，BOM，与贴片厂沟通贴片工艺，反馈改善拼板工艺；

职位要求：

1.电子类相关专业，大专以上学历；

2.熟练使用PADS ，能独立完成2-10层板；

3.能够使用Cam350来检查gerber；

4.对工艺、EMC、EMI、热设计、射频等相关知识均有较深了解，能正确处理电路中的屏蔽、滤波、接地等问题；

5.工作积极主动，责任心强，工作踏实严谨，沟通理解能力强；

6，熟悉RK/ NXP/ intel平台Dseign guide相关要求，会SI/PI PCB设计经验者优先录取；

7.从事工控主板、广告机、行业应用的主板PCB LAYOUT 1年以上实际工作经验者优先录取；

8.有高复杂度、密集、小面积PCB设计Layout经验者优先录取。