1、大专以上学历，LED封装后段设备或制程工艺2年以上工作经验；

2、熟练掌握电脑、办公软件、AutoCAD软件的操作应用；

3、具备主导生产点胶、分光、编带工艺改善的能力，具有较强的品质问题分析、对策和推行能力，可以独立完成制程及客户反馈异常的原因分析、临时措施、材料处理、改善对策；

4、熟悉点胶、分光、编带工序机台（如腾盛点胶机、涩谷嘉大分光机，良机嘉大编带机）操作、及工作原理，设备常见故障异常分析及处理方案；

5、能熟练使用QC七大手法进行问题分析及数据处理；

6、熟悉ISO9000、ISO14000管理体系，以及Rohs等有害物质管理。