职能描述：

1. 负责公司线材与PCB板上无器件的拆焊、换件与增加物料；

2. 手工方式作业，焊接内容包括：小封装（如0201封装）帖片电阻、电容、电感，各种IC；

3. 对焊接过程中(流程、方法等)隐患性问题及时上报；

4. 焊接工装制具的维护、保养与管理；

完成上级安排的其他工作。

任职要求:

1. 初中或中专以上学历，电子技术或焊接技术相关专业优先；

2. 能熟练使用电络铁，热风枪，有1年以上电子元器件焊接经验，认识电子物料；

3. 视力佳，身体健康；

4. 工作严瑾，具有较强的责任心和条理性；

服从上级管理。