一.技能要求：

 大专以上学历，电子信息自动化等相关专业,

二年以上手机PCB设计经验且2年以上多层HDI板设计经验

熟练使用PADS软件、POWER PCB\Logic、Autocad软件，会建元器件封装库

熟悉射频、电源、高速信号、EMI、ESD、信号完整性等设计

了解PCB、SMT制造工艺，有较好的英文基础。

熟悉手机工作原理。能根据结构提供的PCB2D图做PCB布局

二、职位说明：

负责元器件建库及维护，电路原理图，PCB  Layout 及相关数据生成

 跟踪PCB制版及SMT过程，和相关部门及供货商密切协作，解决相关问题。

和其他部门密切协作，保证产品相关目标按期实现。