职位描述：
    1、针对半导体失效的样品制定相关的分析计划；
    2、能够熟练运用FIB的设备并指导相关人员进行设备操作；
    3、指导相关人员进行截面分析；
    4、能够快速制定线路修补计划，并指导人员进行实验操作。    

职位要求：
    1、本科及以上学历，2年以上半导体或封装公司相关工作经验；
    2、熟悉半导体实验室的运转流程；
    3、具备2年有关FIB设备的操作流程和测试方法的经验，熟悉线路修补的原理和过程，对线路修补有一定的经验；
    4、熟练透射电镜样品制作的流程和操作方法，具备透射电镜截面分析的能力；
    5、英语四级，具备良好的读写能力；
    6、有熟悉其他相关失效分析设备如BURN-in、ESD、等经验优先。