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深圳 宝安区
2021-03-27更新
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深圳市宝安区西乡宝田二路信达科技创意园D座203-208室查看地图
职位描述

工作职责:

1、 制定研发技术实施方案; 

2、 参与项目组织管理(项目目标管理、范围管理、时间管理); 

3、实施硬件设计方案,PCB LAYOUT,BOM制作等; 

4、提出研发项目阶段性评审依据; 

5、制定生产用规范化的技术文档,并提供技术支持; 

6、制定并参与产品的调试、测试流程,严格产品质量控制; 

7、负责技术上的相互协作,互相配合;  

8、协助生产过程,并参与产品的售后服务工作(技术培训与技术支持); 

9、在技术上对产品的性能和质量负责,协助产品检验及产品质量过程管理;

10、负责对产品进行完善,以及对产品进行升级换代;  

11、制定、整理并规范化技术文档(主要包括:设计手册、电原理图、元器件清单、源程序清单、软件流程、用户手册、特殊工艺要求、试制总结报告、工作总结等); 

12、负责与设计相关的技术储备,积极推动技术创新工作的开展;  

13、执行部门经理分配的临时工作; 

14、其它临时性工作。

任职资格:

1、电子、自动化、电气、通信相关专业本科以上学历;

2、具备3年以上硬件研发工作经验;

3、具备硬件工程师专业知识,例如数字电路、模拟电路;

4、精通硬件开发技能,掌握专业的开发知识以及开发技能,熟悉设计开发的业务流程;

5、熟练使用PADS,AUTO CAD,OR CAD,CAM350,ERP系统等软件;

6、具备一定的英文阅读能力,能阅读英文测试材料及相关电子元器件规格书;

7、懂得测试知识,具有团队合作精神。

8、有行车记录仪(DVR)、运动DV、IPC开发经验者优先。


申请职位
其他信息
专业要求:
软件工程;电子与计算机工程;电子信息工程
岗位分类:
硬件工程师
关键字:
嵌入式 软件工程师
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