工作职责:
1. 参与先进工艺制程40nm~28nm芯片设计;
2. 与电路设计工程师紧密合作,完成模拟模块的版图设计、验证及后仿参数抽取;
3. 配合数字后端工程师完成数字模块DRC、LVS验证;
4. 与数字后端工程师紧密合作确定芯片顶层FloorPlan,完成芯片顶层连线、验证、GDS Tape-out、JobView;
任职要求:
1. 微电子、通信等相关专业本科及以上学历,2年以上模拟/数模混合版图设计经验;
2. 精通比较器/OSC/LDO/ADC等模拟模块版图设计,熟练使用cadence Virtuoso 、Calibre DRC/LVS/PERC and EMIR等EDA工具;对ESD、LATCH UP、封装知识熟练掌握;
3. 精通CMOS工艺及rule deck文件,有40nm及以上工艺版图设计经验;
4. 有芯片top layout经验的优先,熟悉SKILL/Perl/TCL等脚本语言者优先;
【三地一芯的福利】
【五险一金】 全额购买、入职即买
【上班时间】 双休、法定节假日照常休息、年假、春节额外福利假(不定期)
【奖 励】 优秀员工奖、团队奖、贡献奖、年终奖、过节礼金与礼品 等
【旅 游】 一年1~2次(国内/国外)
【培 训】 不定期专业培训(内训、外训)
【团建活动】 下午茶、KTV、聚餐、羽毛球、篮球 等
注:以上福利依据公司发展情况而定
【其 他 说 明】
【联系人】候女士
【电 话】0755-86706655 / 18038055490
【邮 箱】fc@szfirstchip.com
【地 点】深圳市龙岗区坂田街道天安云谷产业园二期四栋2309-2310室
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