1、熟悉晶圆测试方案、测试流程执行、测试结果分析处理; 2、测试环境搭建(测试平台、测试软件、测试设备); 3. 熟悉INTEL/SANDISK/HYNIX等原厂记忆晶圆物理制程,4.独立完成/管理整个晶圆测试生产流程。
5、有计算机硬件板卡系统测试或生产测试工作经验优先; 6、有固态硬盘研发测试或生产测试经验优先。
邮件发送成功
订阅失败
您的订阅已超过上限,如需继续订阅,请在 订阅管理 中至少停用1条订阅。
查看地图
前往高德地图查看
使用微信“扫一扫”
打开网页后点击右上角“分享按钮