职位描述:
1、负责设计封装方案,产品导入封装试产,编写封装工艺管控文件;
2、负责制作研发样机,整机测试、跟踪及失效分析;
3、负责激光器日常问题的测试分析和验证,包括产品可靠性试验的测试及数据分析,并对出现的可靠性异常及时作出应对方案;
4、负责改进工艺和开发新工艺,不断提升产品性能、质量和合格率;
5、参与评审新产品的设计方案,并最终实施输出。
任职要求:
1、本科及以上学历,光学、光电子、光信息或物理光学等相关专业,英语四级以上;
2、熟悉半导体激光器件封装技术,有3年以上蝶形激光器封装经验;
3、动手能力强,精通光器件制程的激光焊接、耦合等工艺,能独立操作相关设备;
4、对半导体激光产品的设计和产品质量控制有一定的经验;
5、熟悉光器件胶水原理,有多种光器件胶水应用、可靠性评估经验者优先;
6、有光学设计基础,熟悉Zemax等光学模拟软件者优先;
7、良好的沟通能力、团队协作能力和自我学习能力;
8、对本专业技术发展具有前瞻性,对新技术有高度敏锐性。
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