岗位职责要求

1.参与新项目堆叠、PCBA、器件设计评审，从FAE角度提出相关可制造性、可维修性问题点；
2.主导新项目试产与量产项目异常问题分析定位，输出相关项目EWP报告及分析报告，推动相关部门改善并落地实施，形成闭环；
3.协助实验室与售后不良品分析，给出相关分析；
4.协助研发处理硬件设计方面的异常问题；
5.汇总试产、量产、售后案例输出，形成案例库，并提炼相关设计评审的DFX，形成Checklist，防止问题再次发生；
6.维修相关流程标准定议及相关维修作业指导书制定；
7.定期组织工厂维修及工程人员进行培训，提升专业分析技能；
8.对日常不良进行分析,推动厂内良率的提升；
9.处理产线异常,在特定时间完成分析及推动改善；
10.对不良解析进行整理、汇整，产出不良解析报告。

任职要求

1.计算机、电子相关专业 具有电子产品主板维修分析经验；
2.模电/数电技术基础扎实，熟练使用万用表及示波器等维修设备；
3.精通电子线路,能够独立分析产品电路；
4. 能独立完成不良分析报告；
5.认真负责,配合度高且团队意识强。