职责描述： 1.负责数码产品的工艺方案设计、产品验证维护工作，提供具有竞争力的产品工艺解决方案； 2.负责解决在产品开发设计、生产过程中出现的问题，主导分析问题根因并给出相应的解决方案。 3.按照单板产品的工艺、安规、EMC、可制造性、可测试性、防护等技术规范的要求，负责单板的电子装联工艺设计、防护设计、工艺审核、试制和验证、工作的启动与验收，以及工艺各阶段关键任务的评审。 4.参与工艺审核和检视活动，在设计中构建产品单板的工艺、质量、成本优势，对单板的全过程工艺负责。 5.承担工艺技术平台工作，需独立开展新工艺技术攻关、电子工艺失效分析及可靠性评估。 6.负责产品在设计、验证、归档过程中的文件准备等其他工作 任职要求：1.熟悉消费类家电、汽车电子行业内常见的精密装联工艺，包括且不限于先进焊接技术、压接工艺、3D组装工艺，Post-SMT工艺、软硬结合板工艺、超声波焊工艺、芯片组装技术等。 2.具有良好的PCBA工艺专业知识结构，熟悉产品DFM工艺工作，能够从系统角度优化和完善FMEA分析工作。 3.熟练掌握电子产品各个加工工艺及制程条件。熟悉产品加工流程：SMT、PA、整机装配，具有一定的结构和热设计能力 4.掌握IPC相关标准规范，熟练运用SPC、DFMEA、质量工具等工具进行过程分析。 5.了解电子元器件基础知识和PCB加工流程。 6.具有IGBT模块封装前道工艺经验,上述条件可适当放宽。