岗位职责:
1、协助硬件方案设计、原理图设计、PCB设计;
2、和软件、结构、测试等工程师密切协作,保证项目按时完成;
3、协助解决研发和生产过程中出现的各种硬件问题;
4、协助设计生产工艺并指导装配;
5、完成上级领导交办的其它工作。
任职要求:
1. 大专及以上学历,电子技术等理工科相关专业
2. 1年以上焊接工作经验
3. 熟练使用电烙铁、吸枪、热风枪、万用表等
4. 熟悉微小贴片元件、各种封装芯片的焊接
5. 工作认真负责、有责任心
邮件发送成功
订阅失败
您的订阅已超过上限,如需继续订阅,请在 订阅管理 中至少停用1条订阅。
查看地图
前往高德地图查看
使用微信“扫一扫”
打开网页后点击右上角“分享按钮