一、任职资格:
◆ 教育背景:本科及以上学历,电子类相关专业。◆ 工作能力:
1、一年以上工作经验,具备扎实的数电、模电基础,了解常用元件的使用与测试方法,对贴片元器件封装熟练掌握,懂电子硬件装配和调试;
2、精通AD,PADS软件;并能熟练使用软件进行PCB设计;
3、熟悉产品认证流程(3C,CE,FCC等),以及熟悉PCBA生产流程;
4、能独立完成PCB Layout,包括布局, 布线,生成Gerber,生产报价用BOM做成;
5、精通模拟/数字电路设计,有高频电路设计经验者优先;
6、了解蓝牙,ZigBee知识,有2.4G天线设计经验者优先;
7、独立分析问题能力,动手能力,调试能力,喜欢钻研。
◆ 心态:
性格开朗,有团队合作的精神,纪律性强,能承受一定工作压力。 二、工作内容:1、 分析系统设计需求,完成硬件总体方案设计以及器件选型;
2、 制定产品开发计划,负责完成系统分析、模块设计、系统测试等产品开发任务,保证产品开发按计划及时完成;
3、 协助产品测试、验证,解决产品测试、生产中反馈的问题,完成产品开发中的文档,并按照规定进行文档归档。
4、 协助上级制订产品技术标准、设计标准、技术开发规范、质量标准等规范。
5、 协助市场、生产、工程部门的需求,完成技术支持服务。
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