一、半导体组立工程(晶圆切割、DB、WB、MP)技术员要求:
1、熟悉上述工程类似设备的维修维护工作及品质检查判断工作;
2、熟悉半导体组立工程工艺流程及设备工作原理;
3、能看懂简单的机械及电路图;
4、熟悉QC的七大手法(数据分析方法)。
二、半导体检查工程(引脚加工、特性测试、自动主标、外观自动检查)技术员要求:
1、熟悉上述工程类似设备的维修维护工作及品质检查判断工作;
2、熟悉半导体检查工程工艺流程及设备工作原理;
3、能看懂简单的机械及电路图;
4、熟悉QC的七大手法(数据分析方法)。
中专以上学历,自动化、机电一体化、电子专业,应届生也可考虑。
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