任职要求:
1.本科及以上国家承认高等院校的学历;
2.通信工程、光电、电子工程、计算机通信专业、自动化专业等;
3.二年以上相关产品开发经验;
4.具有数字电路、模拟电路、通信原理及EMC专业理论基础知识。掌握PCB设计和封装设计的基本技能;
5.具备独立解决工作中各种技术难题的能力。
岗位职责:
1.根据部门设计规范和流程及项目计划完成PCB设计;
2.根据公司要求将各种设计文件进行归档;
3.组织或参加PCB设计评审,并输出结果;
4.负责对PCB工程问题进行答复,并提交给主管进行审核;
5.根据部门设计规范和流程及项目计划完成电子器件封装设计;
6.根据部门要求将设计文件进行归档;
7.根据部门要求对封装进行检查。
2018年11月搬迁到坪山,提供食宿班车。
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