1、电子/电机 或计算机相关专业
2、能熟练运用汇编语言或C语言进行单片机软体程序设计;2年以上工作经验;
3、能看懂和分析电子电路,能简单操作电路绘图或PCB LAYOUT 软体更佳;
4、有 模数转换类型单片机及红外产品或电子温度计类产品软体开发经验优先考虑;
5、动手能力强,能看懂英文技术资料,吃苦耐劳;
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