1、 熟练使用Cadence Allegro软件进行布局、布线工作;对PADS2007,PROTEL等EDA软件有了解;
2、 建立标准PCB元器件封装库;会建立原理图封装库;
3、 具有BGA等高密度管脚封装元件,六层以上多层板设计经验优先;
4、 从事计算机或平板电脑主板PCB设计工作相关经验经验,有工控电脑主板工作经验优先;
5、 具有1年以上PCB设计工作经历;
6、 需能看懂硬件原理图;
7、 能看懂英文技术资料;
请无具体相关工作经验者勿投简历
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