职位描述:
1.根据项目需求完成器件选型、测试,按规范完成电路原理图设计;
2.使用PCB设计软件制作器件封装,PCB板的布局布线、验证、制板文件输出、贴片文件输出、BOM表输出等;
3.样机制作、测试并对测试结果负责,配合软件工程师完成系统联调;
4.负责产品量产跟进与产线测试指导,配合生产测试人员完成相关文档的制作;
5.产品维修与客诉硬件问题分析并提供解决方法;
6.负责上车测试验证与硬件信息收集。
任职要求:
1.大专及以上学历,电子技术及相关专业,一年以上硬件设计相关工作经验;
2.熟练Pads、ORCAD、Allegro软件操作,能独立完成原理图、PCB设计及元件封装设计,至少一年以上PCBLayout经验,有良好的PCBLayout习惯;
3.至少完成2个完整的项目量产,独立负责其中的硬件部分;
4.熟悉使用示波器、逻辑分析仪等仪表设备,有硬件调试经验、熟悉模拟电路和数字逻辑电路;
5.熟悉车辆CAN总线,有车载OBD项目开发经验优先考虑;
6.学习能力、责任心强,积极主动,敬业,细致严谨,忠于职守,具备良好的事情处理能力和沟通能力,有良好的团队合作意识。
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