一、任职条件
1、通信工程、电子工程等相关专业本科及本科以上学历；
2、3年以上手机方案公司硬件工程师经验，有展讯/MTK等手机平台方案工作经验者优先；
3、熟悉手机硬件设计，熟悉ARM体系结构、DSP、Memory、Audio、LCD、USB、Power等电路；
4、熟悉相关仪器仪表的使用；
5、熟练使用PADS、Orcad、Allegro等EDA设计工具中的一种或几种；
6、熟知物料信息，了解当前市场行情，了解工厂生产、测试等环节的工作流程和方法；

二、工作范围
1、负责手机基带电路设计，包括原理图设计、PCBA布局；
2、调试手机主板硬件基本功能，测试主板硬件相关性能，优化和修改主板的硬件设计方案、射频的调试；
3、负责BOM制作，协助驱动工程师调试主板基本功能，编写相关硬件文档；
4、元器件选用、认证、提供测试方法等；
5、手机贴片、量产、维修、CTA、FTA等方面的技术支持。