岗位要求:
1、具有模拟电路设计、半导体工艺、芯片ESD/Latch up可靠性等方面扎实的理论基础;
2、具备AC/DC,DC/DC,LDO,Bandgap等相关设计能力;
3、有AC/DC,DC/DC,I/O可靠性设计等成功项目量产设计经验;
4、具备一定的模拟版图设计经验,同时能够指导版图工程师进行版图设计;
5、熟悉Cadence/Spectre/Hspice等设计工具。
岗位职责:
1、参与规格制定;
2、实现产品规格的总体方案设计;
3、模块详细设计及文档撰写;
4、指导版图设计;
5、参与芯片的调试与测试。
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