主要职责：
1. 根据需求文件完成硬件模块原理设计、PCB设计及电子元器件的选型；
2. 熟悉EMC/EMI电磁兼容的设计与测试
3. 负责硬件调试及可靠性测试，；
4. 负责单板转产与维护；
5. 负责相关项目文档编写。

任职要求：（学历、知识、经验、技能、语言等方面）
1. 电子、自动化或相关专业本科以上学历；
2. 需有三年以上工业控制产品及嵌入式计算机产品硬件设计、开发经验；
3. 精通模拟及数字电路，有很强的分析及解决问题的能力；
4. 熟悉ARM平台cortex M0、单片机等硬件系统设计应用；
5. 熟悉硬件低层软件开发；
6. 能独立完成原理图，PCB LAYOUT，经验丰富；
7. 具有团队合作精神，诚实勤恳，学习能力强，英语良好。