工作职责：

1、负责公司产品（智能手机）的基带和射频原理图设计、基带电路调试、测试工作；
2、负责新产品电路方案评估、参与堆叠和进行布局设计、PCB Layout检查以及优化；
3、负责新平台导入的硬件技术评估；
4、系统性问题，需协助和督促相关部门（软件、结构）的解决进度；
5、负责硬件相关PCBA和整机BOM的创建和维护工作；
6、负责基带相关文档（调试细则、维修手册等）的编制及文档（如测试报告）整理维护工作；
7、协助产品的生产导入，为研发向工程转化提供硬件技术支持；；
8、负责产品试产、量产后的改善跟进以及产品售后硬件技术性问题的解决； 

任职要求：

1、电子，微波或通信类相关专业本科及以上学历；
2、5年手机基带研发工作经验；精通手机硬件电路原理和原理图制作；3年以上的智能机经验。
3、熟练使用PADS，CADENCE等设计软件，熟悉PCB布线规则，具有一定的产品设计能力；
4、熟练进行主板的基带相关功能和性能调试且动手能力强，包括不限于功耗、音频、显示、ESD、温升等；
5、对试产试验坏机能够快速分析原因并确定相关措施；
6、熟练的英文技术资料阅读、理解能力，良好的文档写作能力；
7、掌握常用硬件开发测试工具、仪器的使用；
8、工作积极主动，踏实负责，耐心细致，乐于奉献，较强沟通能力和具有团队协作精神，能够与企业共同成长和持续发展，共同创造辉煌