职位描述:
1、半导体激光器光学耦合的光路设计、光学部件设计以及光路的容差分析;
2、半导体激光器物料的选型与验证;
3、半导体激光器性能测试分析和验证;
4、半导体激光器的可靠性测试和分析。
任职要求:
1、光学、光电子、物理光学相关专业,硕士学位及以上,五年以上光器件设计与封装工作经验;
2、具有良好的物理光学和几何光学等相关理论基础,熟悉半导体激光器原理,高斯光束成像,激光谱线特性分析,熟悉光学仿真软件(如zemax),有激光测量经验;
3、熟悉蝶形半导体器件封装工艺,如超声焊、激光焊、贴片、打线、耦合等;
4、能独立开展产品设计工作,并有一定的光学检测经验,具备相应的实验动手能力;
5、良好的沟通能力、团队协作能力和自我学习能力。
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