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  • /本科以上
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  • /全职
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  • 年底双薪
深圳 福田区
2018-04-03更新
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福田区车公庙泰然大厦C座1505号查看地图
职位描述

基本要求:
1)电子、微电子,集成电路工程与设计及相关理工科专业,全日制,本科以上学历;
2)英语CET4以上,良好的英语读写能力,能独立编写全英文测试报告;
3)熟悉电源技术AC-DC/DC-DC相关产品的开发技术,IC芯片电路设计原理,熟悉常用电源拓扑结构; 
4)两年以上电源IC封装测试管理类岗位实际工作经验, 熟悉电路测试,,懂模拟和数字电路; 
5)熟悉消费类电子市场(MID、音箱、手机、移动电源、车载、OTT市场等),具备丰富的电源IC封装测试经验; 
6)具备较强的学习能力和推广能力,较好的团队协作和沟通能力; 
7)熟练使用各种电源测试仪器,如示波器,负载仪,音频分析仪,热风枪,普通万用表等,有较强的动手调试能力; 
8)熟悉电子元器件的规格及应用,有电路失效分析经验,解决故障问题的能力; 
9)抗压能力强,身体素质良好;

 10)思路敏捷、逻辑性强、沟通及表达能力好,具体规范文档的编定及修正能力。


主要职能:

1、 熟练掌握公司现有产品知识,独立制定CP及FT测试方案,调试和优化测试程序(软件+硬件),建设测试规范体系,编制、修改规范及流程;

   2、针对测试产品的异常能进行独立分析并提出改善方法;

   3、独立转换封装打线图并优化生产良率,分析测试数据;

   4、精通生产运营和整个封装工艺流程,控制产品品质及确保产品安全生产;

   5、熟悉各种测试机台,精通各种可靠性测试标准及测试方案; 

   6、具备相当的协调能力,能够与研发团队以及工厂很好的协作;

   7、能够高效地完成上级交待的其它任务。


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其他信息
专业要求:
不限
岗位分类:
硬件测试 其它测试类 测试开发
关键字:
测试
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