职位说明:
负责元器件建库及维护,电路原理图,PCB Layout 及相关数据生成
跟踪PCB制版及SMT过程,和相关部门及供货商密切协作,解决相关问题。
和其他部门密切协作,保证产品相关目标按期实现。
专业要求: 电子信息自动化等相关专业。
技能要求:
一年以上手机PCB设计经验且2年以上多层HDI板设计经验
熟练使用Cadence软件、POWER PCB\Logic、Autocad软件,会建元器件封装库
熟悉射频、电源、高速信号、EMI、ESD、信号完整性等设计
了解PCB、SMT制造工艺,有较好的英文基础。
熟悉手机工作原理。能根据结构提供的PCB2D图做PCB布局
其他要求:
熟练使用Cadence软件,有Qualcomm平台设计经验。
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