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  • /1人
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深圳 宝安区
2018-06-25更新
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深圳宝安23 区创业二路东联大厦B座402A(宝安洪浪北地铁B出口)查看地图
职位描述

1、熟悉瑞芯微芯片平台,如rk3288,rk3188等硬件,其他芯片方案设计全志,高通,三星等硬件经验,能独立完成产品的原理图及PCB Layout,有方案设计经验的优先,如果行业产品,AR/VR等产品经验。

2、熟悉产品的生产工艺,BOM制作等

3、PADS、Longic等Lagout软件熟练使用
4、能处理产品的CE/LVD/3C认证及问题整改
5、能独立完成从原理图到PCB Lyout调试,在产品工作经验

4、有相关工作经验优先

工作地点:深圳市宝安区23区创业二路东联大厦B座402A,地铁环中线洪浪北B出口,交通便利。

员工福利:

1、工作时间:每天7.5小时,大小周工作制。能适当接受加班,公司不包吃住

2、公司购买社保:工伤,医疗,养老,住房,生育5种保险 

3、宽松自主的管理氛围;
4、每周各种娱乐活动;

5、由员工组织安排的早会;
6、员工生日会;


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其他信息
专业要求:
不限
岗位分类:
高级硬件工程师 硬件工程师 其他计算机硬件类
关键字:
硬件 工程师 方案设计
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