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  • 薪资面议
  • /大专以上
  • /经验3年以上
  • /1人
  • /全职
  • /英语
深圳 宝安区
2018-08-01更新
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深圳市宝安区西乡街道固戍迪福一路绵商大厦6158查看地图
职位描述

岗位职责:

1、大专以上学历,电子类相关专业

2、根据项目需求,完成技术方案评估与验证、新器件选型与评估;
3、完成原理图、PCB设计,项目相关资料输出;
4、完成主板调试及整机联调,输出调试报告;
5、解决项目研发、试产以及量产中遇到的问题;
6、精通EMC,协助客户完成各种认证

 

任职资格:

1.熟悉全志、瑞芯微、炬力中任一平台三年及以上平板电脑、机顶盒研发经验,能够独立完成整个项目硬件研发;
2.精通硬件相关协议(I2C、MIPI、SPI、SIM、SD\HDMI等),精通电源相关原理(DCDC、LDO、charge pump等),
3.熟悉RF、AUDIO、DDR、ANALOG、DIGITAL、POWER等信号走线规则
5.掌握完整的基带设计知识并能灵活运用,能迅速判断、分析和解决大部分基带问题;
6.熟练应用pads,orcad,allegro等常用EDA软件,指导PCB LAYOUT,完成PCB审查;
7.熟练运用烙铁、风枪、示波器等仪器工具
8.强烈的责任心、自信心,工作积极主动、执行力强,具有开放的心态、快速学习能力和良好的沟通能力。

申请职位
其他信息
专业要求:
电子信息工程;电子科学与技术;计算机科学与技术
岗位分类:
硬件工程师 高级硬件工程师 嵌入式硬件开发
关键字:
硬件 嵌入式硬件 电子工程师
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