任职条件

1. 大专及以上学历，电子信息或通讯工程等电子类相关专业；

2. 掌握数电模电基础知识，能看懂电路原理图；

3. 熟练使用各种手机硬件测试仪器，有较强手机主板维修及主板焊接能力；

4. 熟悉手机通讯类产品，有相关测试或技术支持工作经验优先考虑；

5. 有良好的客户服务意识，沟通协调能力强；

6. 服从公司安排，能适应出差工作；

工作职责

1. 手机研发部门的不良品分析及主板，整机维修；

2. 售后主板的维修及分析；

3. 协助研发硬件部门的主板调试物料更换验证；

4. 生产软件版本，生产工具验证（下载/写号/校准/综测/工厂测试模式）;

5. 贴片、组装生产夹具的申购及验证；

6. SMT试产跟线及组装试产跟线；