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深圳 宝安区
2017-04-24更新
深圳市宝安区71区留仙一路教育工业大厦3楼查看地图
职位描述


岗位要求
1. 电子相关专业。能够很好地焊接SMD类零件。如0402,0603电阻电容,QFN,TSOP类IC,有焊接BGA经验,熟悉生产流程者优先。
2.   理论基础要求良好,熟悉数码影像类,MID产品线路设计和布板者优先(如数码相机,行车记录仪,平板电脑,机顶盒,安防产品,摄像头技术等等)。
3.   能熟练应用PADS,Protel, ORCAD等软件进行产品硬件开发设计,有PCB Layout 经验者优先。
4.   为人诚实,服从工作安排,能吃苦耐劳,有敬业精神;有良好职业道德和个人操守。有较佳的团队合作精神。对电子产品,技术有兴趣的优先。
5.   有良好的技术文档撰写能力,有良好沟通能力,有良好英语能力者优先.
6, 经验较浅者(经验小于两年),愿意付出额外时间学习的也可考虑。


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其他信息
专业要求:
电子信息与自动化类;电子与计算机工程;
岗位分类:
电子工程师/技术员 电子元器件工程师
关键字:
电子工程师
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